昨夜(11月4日)美股芯片板块再次走强，两大半导体巨头高通、英伟达均涨超12%，安森美半导体、wolfspeed、超威半导体、格芯、应用材料等创下历史新高。

　　费城半导体指数也再度创下新高。

　　超预期的经营数据和业绩表现是直接催化剂。11月3日美股盘后，高通发布了第四财季财报，报告显示，高通第四财季智能手机芯片销量激增56%，第四财季净利润同比增长75%，对2022年第一财季的业绩展望好于市场预期。

　　高通公司首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙(CristianoAmon)周四接受CNBC时对缺芯问题也进行了正面回应，“供应完全按照我们的计划在进行。我们及早解决了这个问题。。。。。。我们制定了产能计划，它完全按照我们的计划运作。”

　　A股半导体板块也在近日走强，亮眼的三季报加持下，功率半导体奏响板块最强音。11月4日，新洁能、时代电气、宏微科技盘中创下历史新高，截至当日收盘，士兰微涨超7%，华润微涨超4%。

　　值得注意的是，号称“国家队”的大基金二期，也开始对半导体产业加速布局。11月4日晚间，华天科技公布定增结果，大基金二期获配11.3亿元，一跃成为公司第二大股东，大基金二期还在近一个月内相继投资了至纯科技、北方华创。

　　统计数据显示，抖客网，大基金二期目前已对外投资了中芯国际、中芯南方、中芯京城、睿力集成、紫光展锐、合肥沛顿存储、长川制造、艾派克、智芯微、华润微、南大光电、中微公司、华天科技等近20家公司。

　　上述多重利好叠加行业缺货涨价背景，半导体景气度仍维持高位。展望四季度，不少机构表示看好物联网芯片、汽车芯片、通信芯片、晶圆代工等细分赛道。

　　毕马威近日发布行业侦查报告称，5G、物联网、汽车行业将成为推动明年半导体收入增长的前三大应用，从产品端来看，传感器/MEMS为龙头产品类别，模拟系统/RF/混合信号排在第二位，它们是电源管理的重要组成部分，其次是微处理器(GPU/MCU/MPU)，相较于其他产品，其重要性同比增长幅度最大。

　　银河证券分析师傅楚雄预计2021Q3将是汽车销量的谷底，后面一些被抑制的需求有望得到释放，相应带动对汽车芯片需求的增长。同时，11月广州车展即将开幕，参考上半年上海车展，届时很多新的包括智能驾驶方面的技术、以及一些头部公司的最新进展有望陆续发布，对行业形成一定催化。长期看，在汽车电动化、智能化趋势下汽车半导体未来发展才刚刚开始。建议关注功率半导体、汽车存储、车载摄像头领域龙头公司。

　　国信证券分析师胡剑则表示对半导体板块性走势短期相对谨慎，建议关注产能利用率将在较长时期处于高位的晶圆代工企业、品类持续扩张的模拟企业以及已崭露头角的AIoT和3C芯片领域平台型企业，推荐中芯国际、圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、韦尔股份、晶晨股份、卓胜微等。

　　天风证券分析师潘暕重点推荐了代工板块，认为轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性，而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”，在本轮景气周期中较少被资金关注。当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块，下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行，长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期，成长性有望超预期。中芯华虹目前估值水位低，基本面有望持续边际改善。